| 产品特性：助焊 | 是否进口：否 | 产地：中国 |
| 锡条：无铅助焊剂 | 型号：RF800T | 品牌：阿尔法 |
| 产品名称：助焊剂 | 成份：松香 | 熔点：217℃ |
| 适用范围：电路板、PCB、变压器 | 焊点色度：光亮 | 清洗角度：无数据 |
| 型 号：ER800T | 品名：助焊剂 | 特点：免洗 |
LONCO 松香助焊剂 800T (RF800T)
免清洗助焊剂
RF800T 能提供固体含量于 5%的免清洗助焊剂，RF800T 具有优良的焊接能
力（低缺陷率），能够良好焊接可焊性不佳的表面（元器件顶部和焊盘）RF800T 特别适用于由有机
物或松香／树脂保护的裸铜板及锡铅涂层的电路板。
概述
RF800T 是一种活性好，低固含量，免清洗助焊剂。它由一组活化系统设计而成。添
加了少量的松香来其热稳定性。这些活化剂在为这种低固含量，免清洗助焊剂提供
了的工艺窗口的同时保持了长期，高可靠的电可靠性。波峰焊接后， RF800T留下很少的非粘性残留物，易于针测。
特性及优势
高活性，优良的焊接能力，低缺陷率
少量非粘性残留物，减少对针测的干扰
免清洗减少生产成本
减少阻焊膜与焊料间的表面张力，减少焊锡球的产生
长期电可靠性符合 Bellcore 标准
应用指南
准备－为了保持稳定的焊接性能和电可靠性，电路板和元器件应满足可焊性要求和离子污染度要求。建议组装厂家对上述要求做
出有关规定，可要求供应商提供分析报告或进行来料检验。一般的电路板和元器件的离子污染度，用 Omegameter 测量加热溶液
时，不超过 5?g/in2 。 取放电路板时要小心，只能接触电路板的边缘。建议使用干净的，无纺手套。在更换一
种助焊剂至另一种时，建议使用新的发泡石（发泡装置） 传送带，夹具，托盘都应清洁。可使用
Bioact SC-10 溶剂型清洗剂进行清洁。在发泡应用时，避免使用热的夹具或托盘。热的
夹具／托盘会影响发泡顶。 助焊剂应用－ RF800T 设计应用于发泡式，波式或喷射式应用。发泡式应用时，发泡装
置的压缩空气应无油无水。保持助焊剂罐常满。助焊剂高度应维持在高于发泡石 1 inch 到 1-? inches 的位置。 调节空气压力产生
的发泡高度和细致，均一的发泡顶。 助焊剂涂覆均匀是成功焊接的关键。在发泡式或波式应用中，建议涂覆助焊剂后使用空
气刀。空气刀可以***助焊剂涂覆的均匀性并能除去多余的助焊剂。
包装：5加仑 约15公斤
